第一步：用不同種類的材料注塑成型

LASER DIRECT STRUCTURE的材料特殊，材料中會混入不同比例的金屬粉末和粘合劑。 通常提供常用材料，如PC、PC+ABS、LCP、NYLON等。

第 2 步：金屬化

使用獲得專利的激光蝕刻機蝕刻出設計的電路。 通常這個步驟可以稱為金屬化。 其原理是利用激光將材料表面的塑料蝕刻掉，使包裹在塑料中的金屬成分得以顯露出來。

第 3 步：化學鍍

在這個過程中，金屬化材料被浸入化學藥劑中，這些藥劑是銅、鎳和金。 每個藥水的浸泡時間與電路的厚度成正比。 化學鍍完成後，經過數次純水清洗，材料完全沒有藥水殘留，然後放入烘箱烘乾。

第四步：鋼板印刷或點焊錫膏

完成LDS（Laser direct structure）後，天線部分就完成了。

但是如果需要焊接IC或者電阻或者電容，就需要把錫膏貼在設計好的位置上。 通常有兩種方式，使用高精度點膠機或用鋼板印刷。

第 5 步：打件和回焊

要將電子元件快速放置在設計位置需要高速分型機，通常回流爐後面會跟著傳送帶。 這樣就完成了整個 LDS 過程。