Introduction

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  • Lens with LDS

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  • Antena with LDS

  • About LDS 3D Circuit

    3D Circuit is using the technology LDS(Laser Direct Structuring). By using special material with plastic and laser activation and plating copper, nickel, gold then will get the LDS.

    It can make micro-circuit,線寬/線距最小已可至40µm/40µm,可做正反面導通孔及填孔,孔徑約Ф100µm~80µm,可於立體機構上作線路,不再受限於平面,可隨意變更線路圖形,不須額外增加耗材成本,電阻值可達0.3Ω以下。

Process Introduction

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  • Process

  • Molding

    射出改質塑料

    Laser Activation

    將所需線路利用雷射雕刻出來,造成塑料表面粗化使表層銅裸露並紮根在其上。

    Chemical Plating

    利用化學鍍將其表層鍍上所需金屬鍍層 : 銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)即完成。

    Solding


    Mounting


    Reflow


Process Capability

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  • Design

  • Mutiple Material Choice

    PC/PC+ABS/LCP/NYLON/PEEK (Can be high temperature reflow.)

    可焊接 (Soldering)

    (適用於SMT製程~約260℃)

    可打線(Wire-bonding)


    可覆晶封裝(Filp-Chip)



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  • Micro Circuit

    (線寬/線距約100µm~60µm/100µm~60µm)

    可做正反面導通孔及填孔

    (孔徑約Ф100µm~80µm)

    適用微形或薄型產品

    (體積可縮小)

    無需光罩

    無需光罩費用,可隨時變更線路圖形設計,縮短開發時間。


LDS Application

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  • 感應器 (Inductor)

    SMD 感應裝置 (SMD sensing device)
    光學傳感器 (Optical Sensors)
    壓力傳感器 (Pressure sensors)

    醫療產品 (Medical Products)

    助聽器 (Hearing Aid)
    止血鉗 (Hemostat)
    洗牙器 (Scaling tip)

    汽機車產品 (Steam locomotive products)

    動力方向盤 (Power steering)
    機車把手(Motorcycle handle)
    其他車用零件 (Other Car Parts)

    其他裝置 (Other devices)

    LED燈 (LED lights)
    鏡頭模組 (Lens module)
    穿戴裝置 (Wearable device)

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